校友圈赋能集成电路并购新机遇

集成电路行业进入并购机遇期，并购成为技术补强和生态构建的关键。芯原股份参与主办并购论坛，校友圈在降低交易风险中发挥重要作用。海通证券数据显示2024年投融资规模超1200亿元，并购案例达31起，企业通过技术补强、垂直整合和生态构建推动发展，但需注意文化融合等挑战。