芯原股份AI芯片出货超20亿颗，车规级SoC落地助力智驾赛道领跑

芯原股份发布经营情况公告，披露其AI和自动驾驶领域技术成果显著。NPU IP被82家客户采用，AI芯片出货超1亿颗；GPU IP全球出货超20亿颗，车规级自动驾驶SoC已验证落地。2024年研发投入增长32%，在手订单24.06亿元，连续五季度高位。公司推进Chiplet技术布局，募资18.08亿元用于AIGC及智驾领域研发，ISP9000等新品发布强化智能视觉赛道优势。