二维半导体材料技术突破加速产业应用，芯原股份列为重点企业

二维半导体材料作为突破摩尔定律的关键技术，全球市场规模达18亿美元，石墨烯和TMDs占比超75%。中国在政策支持下实现技术突破，复旦大学成功研制全球首款二维半导体微处理器。芯原股份作为被列示的上市企业，可能受益于二维半导体在芯片设计领域的应用发展。