小米3nm芯片落地，芯原股份成供应链核心受益者

小米发布自主研发的玄戒O1芯片，采用第二代3nm制程，成为全球第四家掌握3nm手机芯片设计的企业。该芯片在性能、功耗、AI处理等方面表现突出，并搭载于多款新品。小米累计研发投入超135亿，未来计划继续加大投入。投资建议提及芯原股份等产业链公司，认为其通过芯片与AIOS体系构建生态护城河。