科创板新政助力芯原股份再融资，激活半导体研发创新活力

芯原股份作为适用科创板'轻资产、高研发投入'认定标准的半导体公司，其再融资申请已注册生效。该政策允许企业灵活使用募集资金，其中芯原股份64.89%的融资将用于IP研发等高不确定性项目，有助于强化核心技术研发。目前科创板已有9家企业通过该标准申请再融资，合计金额近250亿元，政策激活了科技创新企业的资金活力。