芯原股份获科创板再融资加码Chiplet研发

芯原股份作为科创板上市的半导体IP和芯片设计服务企业，近三年累计研发投入达30.39亿元，2025年通过科创板再融资政策支持，将资金投入AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案研发。公司董事长表示科创板政策助力研发资源调配，集成电路企业平均研发强度达22.5%，芯原股份发展获政策与资金双重支持。