芯原股份研发强度超10%居行业前列，半导体再融资活跃

2025年前7个月A股再融资市场显著回暖，半导体行业再融资额较去年增长超5倍。芯原股份作为研发强度超过10%的代表性企业被重点提及，其研发强度达行业领先水平。政策层面持续优化再融资环境，允许中长期资金参与定增，推动科技与产业创新融合。定增募资占比提升至95%，发行费用率降至1.39%创近年新低，显示再融资市场效率提升。