芯原股份成AI ASIC龙头 布局端侧智能

芯原股份董事长戴伟民在投资者大会表示，AI定制化芯片需求显著增长，AI正从云端转向端侧智能。公司在该领域有技术积累，已被誉AI ASIC龙头，将探索AI眼镜等新应用，未来垂域模型端上微调成主流。