芯原戴伟民：端侧AI芯片销售额未来将超云侧

芯原股份创始人戴伟民在2025集成电路发展论坛上表示，2028年中国基础大模型数量将少于10个，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡；2035年AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端AI设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。