芯原股份完成收购逐点半导体交割
2026-01-07
芯原股份于2026年1月7日发布公告,宣布其与共同投资方已完成对逐点半导体的收购交割。
通过设立并控股天遂芯愿科技,芯原股份持有其40%股权,成为单一第一大股东并取得控制权,逐点半导体正式纳入合并报表范围。
此举预计将扩大公司在半导体IP及芯片设计服务领域的业务布局与市场影响力。
通过设立并控股天遂芯愿科技,芯原股份持有其40%股权,成为单一第一大股东并取得控制权,逐点半导体正式纳入合并报表范围。
此举预计将扩大公司在半导体IP及芯片设计服务领域的业务布局与市场影响力。
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