【经营】芯原IP助力六角形半导体SoC流片成功

芯原股份今日宣布，六角形半导体在其HX77系列图像处理SoC中采用了芯原的IP组合，包括GPU、畸变矫正和显示处理IP。该SoC芯片已顺利完成流片，并实现一次流片成功。HX77系列基于RISC-V架构，低功耗，支持2K@60fps，适用于AR/VR眼镜。

芯原的IP协同工作，降低系统时延和能耗，满足AR眼镜需求，公司高管表示合作加速了产品市场化进程。