【经营】芯原股份前瞻性布局面板级封装技术

芯原股份在接受调研时表示，公司前瞻性布局了面板级封装技术，以顺应大算力需求推动的SoC向SiP发展趋势。

该技术采用大型矩形面板替代圆形晶圆，在成本和散热方面具备优势，高度契合汽车电子等高规格应用需求，有望为客户提供成本效益更优的芯片定制方案。