【观点】集成电路布图设计条例修订，芯原股份作为半导体IP供应商直接受益

2026年8月3日国务院公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，10月15日起施行，独创性声明、虚假申请规制、惩罚性赔偿、权利恢复四项制度升级，覆盖申请到维权全流程，知识产权保护力度大幅提升。

本次修订对半导体产业链影响深远，半导体IP授权环节直接受益，芯原股份作为中国大陆主要半导体IP供应商，其IP授权业务的维权成本下降，侵权潜在代价提升，有助于巩固其行业竞争壁垒，长期来看对公司业务发展有积极影响。