【观点】云厂商自研芯片竞赛升温，芯片设计服务商迎结构性机遇

微软近期宣布将规模量产自研AI芯片Maia 300，计划起步产能30万颗并冲击百万颗级别。这一战略标志着全球三大云厂商全面进入自研芯片竞赛，旨在降低对英伟达GPU的依赖，并显著优化AI推理成本。文章核心分析指出，此趋势将直接拉动芯片设计、先进封装等上游产业链需求。其中，作为芯片设计服务商的芯原股份被重点提及，其AI ASIC业务占比已超70%，服务全球前十云厂商中的七家，在手订单近30亿元，处于产业链的关键受益环节。