【观点】博通创新融资模式延长AI算力景气，A股产业链迎新机遇与风险

本篇深度分析聚焦于博通新创的XPV表外债务融资模式。该模式以芯片残值为担保，通过SPV为客户提供算力与融资，将AI芯片销售升级为"卖产能+卖融资"，锁定了客户未来5-8年的需求。这与英伟达的"运营端兜底"模式形成竞赛，可能实质性延长AI算力产业链的景气周期。对于A股，该模式若推广，将改变资金供给曲线，利好光模块、PCB及先进封装等环节。但分析同时提示五大风险：AI算力需求放缓、超大规模融资受阻、最大客户路线调整、竞争模式替代以及芯片残值定价不确定性。