佰维存储发布新一代ePOP5x芯片，赋能AI穿戴设备

佰维存储针对AI眼镜、智能手表等穿戴设备对存储芯片的轻薄、低功耗和高性能需求，推出了全新的ePOP5x产品。

该产品相较前代功耗降低约25%、封装厚度缩减约32%，传输速率提升一倍，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，支持宽温工作环境和安全功能，旨在为移动智能终端提供“小而强”的存储解决方案。佰维基于其垂直整合模式，表示将持续在小型化嵌入式存储领域积累技术，打造面向端侧AI时代的产品体系。