【经营】佰维存储晶圆级封测项目进展顺利
2026-01-20
佰维存储在互动平台表示,公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利,目前正按照客户需求推进打样和验证工作。预计2026年底月产能达5000片,2027年底达1万片,能够为客户提供一站式综合解决方案,提升在存算整合领域的竞争力。
公司已规划FOMS和CMC两大产品线,其中FOMS-R工艺超薄LPDDR产品可应用于端侧AI手机,CMC产品支持连接计算芯片及大容量存储。
公司已规划FOMS和CMC两大产品线,其中FOMS-R工艺超薄LPDDR产品可应用于端侧AI手机,CMC产品支持连接计算芯片及大容量存储。
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