【经营】佰维存储超薄LPDDR产品将应用于端侧AI手机

佰维存储在调研中表示，其基于FOMS—R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品，将应用于端侧AI手机领域，以满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的需求。

在技术能力方面，公司已构建覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列两大核心产品线。

在客户方面，公司正积极推进与国内头部客户的合作，目前进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。