【经营】佰维存储ePOP系列产品被Meta、Google、小米等广泛采用于AI可穿戴设备
2026-06-25
佰维存储推出高度集成的ePOP系列产品,采用多层芯片堆叠与超薄芯片技术,封装厚度仅0.54mm,属行业最轻薄方案之一。该产品已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备。公司研发封测一体化布局,在低功耗、快响应等方面具备竞争优势。
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