【经营】佰维存储东莞晶圆级先进封测制造项目三期动工，总投资10亿元

佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司在东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目三期今日全面动工，总投资10亿元。该项目专注于高端AI芯片、射频芯片所需的先进封装工艺，旨在突破海外技术封锁。项目规划了FOMS（扇出型存储堆叠）和CMC（存算芯粒）两大产品线，全面覆盖大容量存储与存算合封需求。目前进展顺利，预计2026年底起可正式贡献收入。公司战略正从存储解决方案供应商向“存储+先进封测”全栈技术服务商升级，构建三大产品线以响应AI时代需求。