【市场】全球DRAM与HBM产能售罄，存储芯片供需失衡将加剧

全球存储芯片短缺持续加剧，“内存三巨头”三星、SK海力士和美光已完成2027年全年DRAM与HBM产能分配，产能全面售罄。 NAND芯片买方也仅能获得初始请求的60%-70%配货量。AI需求激增是核心驱动力，预计2027年AI半导体需求将同比大增60%至100%，整体存储芯片需求增幅达50%至60%。 三大厂均无新增产能规划，行业警告2026年供应缺口已现，2027年将进入“最严峻时期”。

零部件成本上涨正向消费端传导，微软、任天堂等已相继提价。