【经营】佰维存储披露子公司先进封测工艺量产能力 布局多类先进封装技术

佰维存储今日在交易所互动平台回应投资者提问，披露其子公司泰来科技目前已掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封测工艺的量产能力，主要服务于母公司及部分战略客户的封测需求。另一子公司广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式的技术能力，公司先进封测业务后续进展将按规则披露于定期报告中。