【经营】公司OEC产品布局6.4T NPO光引擎先进封装，预计Q4完成研发

公司在互动平台回应投资者关于NPO/CPO光引擎先进封装领域的提问，表示公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施"存、算、运"三大核心领域。

公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，OEC产品目前正在与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。

基于以上布局，公司计划从存储解决方案供应商升级为AI时代"存储+先进封测"全栈技术服务商，为深耕AI产业链"存算运融合"领域构筑长期竞争壁垒。