【经营】佰维存储新增CPO概念，OEC光电共封装产品预计四季度完成研发

2026年9月23日，佰维存储新增“共封装光学(CPO)”概念。

公司通过先进封装技术打造覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域的生态链，主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求。

目前公司OEC产品正在与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。