【观点】佰维存储跨界硅光与先进封装，打造AI基建第二增长曲线

佰维存储在存储主业之外，正将触角伸向硅光、光电互联等AI基础设施领域。公司通过旗下芯成汉奇推进晶圆级先进封装三期项目，总投资约45亿元，规划存（FOMS存储堆叠）、算（CMC存算芯粒）、运（OEC光电共封装）三条技术路线，已推出超薄LPDDR、完成多颗Chiplet集成封装工艺样品，并与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装。

为打开企业级客户局面，公司引入海光芯正、壁仞科技、华工科技等产业资本增资，参与粤芯半导体IPO战略配售，并与华工科技联合推进计算、存储、光引擎一体化封装研发。相比传统封测厂，佰维以“存储+先进封装”的差异化方案切入，并提前参与客户产品开发，提升新产能与市场需求的匹配度。

不过，芯成汉奇一、二期项目仍处送样验证和小批量试产阶段，先进封装业务预计2026年底才开始贡献收入，三期项目的资金压力与客户导入风险仍需跟踪。