【经营】欧莱新材披露半导体靶材研发与客户认证进展

公司表示，部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系，成为其合格供应商。同时，公司正持续开展半导体集成电路用12英寸高纯铜（6N—6N8）溅射靶材的技术研发与产品试制，并同步布局7N超高纯靶材核心提纯与制程工艺储备，旨在推动更多产品通过头部半导体客户认证，逐步拓展半导体领域客户群体。

公司深耕材料行业多年，已掌握覆盖靶材全工艺环节的核心技术，重点突破高纯金属杂质管控、大尺寸靶材均匀性调控核心工艺，能够快速响应下游市场及客户的差异化需求。

关于订单情况，公司表示若后续达到信息披露标准，会按照相关规定及时履行信息披露义务。