日联科技融资余额创高位，市场人气旺盛

同花顺数据中心显示，日联科技12月19日获融资买入1347.78万元，融资偿还1002.89万元，融资余额为3.81亿元。

当日融资余额占流通市值的5.74%，超过历史90%分位水平，显示市场对该股的融资热情较高。融资余额的持续增加通常表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛，属于强势市场。

在融券方面，日联科技12月19日融券偿还0股，融券卖出200股，融券余额6.20万元，低于历史20%分位水平。

综合来看，日联科技当前两融余额3.81亿元，较昨日上升0.92%，两融余额超过历史70%分位水平。