日联科技融资余额高位,融券余额低位
2026-01-07
1月6日,日联科技获融资买入2571.20万元,融资偿还2750.09万元,融资净卖出178.89万元。
截至1月6日,融资余额为4.10亿元,占流通市值的5.79%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。融券余额为0,低于近一年10%分位水平,处于低位。
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截至1月6日,融资余额为4.10亿元,占流通市值的5.79%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。融券余额为0,低于近一年10%分位水平,处于低位。
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