【技术】日联科技融资余额高位但略有下滑

日联科技5月22日获融资买入2.16亿元，当前融资余额10.46亿元，占流通市值的5.41%，超过历史90%分位水平。

融券余额为24.82万元，低于历史40%分位水平。

两融余额总计10.46亿元，较昨日下滑1.37%，超过历史70%分位水平。