【经营】日联科技确认参展CSEAC2026半导体设备材料展
上海证券报
2026-07-10
日联科技将参展第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC2026),该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡举办,本届展会规模升级,海外展商占比达16%,聚集国内外产业链企业。
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