【观点】三份研报加码看好日联科技算力检测拐点

东北、西部、方正三家券商同日发布研报，看好日联科技受益于AI算力带来的高多层PCB、光模块、先进封装等检测需求扩张。公司正从工业X射线龙头向半导体检测测试平台升级，具体路径包括SSTI切入前道晶圆检测、珠海九源补电能变换检测，以及拟收购上海菲莱测试和入股马来西亚QES，进一步完善半导体布局。