日联科技：1月21日获融资买入677.82万元，占当日流入资金比例16.8%

同花顺数据中心显示，日联科技1月21日获融资买入677.82万元，占当日买入金额的16.8%，当前融资余额2.13亿元，占流通市值的5.42%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。融券方面，日联科技1月21日融券偿还800.00股，融券卖出0股，融券余额85.02万，超过历史50%分位水平。综上，日联科技当前两融余额2.14亿元，较昨日下滑1.67%，余额仍处于相对高位。