日联科技：1月27日获融资买入542.26万元

日联科技1月27日获融资买入542.26万元，占当日买入金额的31.74%，当前融资余额2.08亿元，处于相对高位。融券方面，日联科技1月27日融券偿还9901股，融券余额21.87万元，处于相对低位。两融余额较昨日下滑1.78%，但仍超过历史80%分位水平。