日联科技：公司在集成电路封装工序X射线检测装备领域已实现技术突破

日联科技在集成电路封装工序X射线检测装备领域实现了技术突破，逐步打破国外垄断，提供国产化解决方案。目前主要应用于SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT等封装检测环节。公司将继续推进先进封装领域相关产品的研发与验证工作。