日联科技：3月5日获融资买入2383.35万元

同花顺数据中心显示，日联科技3月5日融资买入额达2383.35万元，占当日买入金额的44.52%，当前融资余额为2.63亿元，处于历史高位。融券方面，3月5日融券卖出1200股，融券余额为86.29万元。综合来看，日联科技两融余额为2.64亿元，较前一日上升0.88%，超过历史90%分位水平。