华海诚科获1家机构调研:公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装(附调研问答)
2024-12-19
华海诚科在半导体封装材料领域积极研发,配合国内封测厂家推进国产化替代,同时在PCB和汽车芯片领域均有产品应用。公司正在研究适用于MR—MUF技术的新型液态塑封料,但尚处于技术研发阶段。
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