华海诚科董事长：环氧塑封料行业迎黄金发展期

2025年9月4日，在无锡举行的2025半导体制造与材料董事长论坛上，华海诚科董事长韩江龙表示，环氧塑封料作为集成电路封装核心材料，在本土化替代、汽车电子与新能源爆发及先进封装技术升级驱动下迎发展黄金期。全球及国内市场持续高增长，IC封装技术向小型化等方向演进催生新需求，不同封装技术对材料性能有差异化要求。全球市场外资企业占高端主导，国内企业如华海诚科在中低端具较强竞争力。我国行业处战略机遇期，汽车电子和新能源是需求爆发主战场，先进封装是技术升级必由之路。华海诚科与衡所华威合并后在先进封装用塑封料领域突破显著，产品实现封装类型整体覆盖，部分产品连续成模性达300—500shots，可靠性满足相关标准，已大规模量产并替代国外同类产品。行业未来五年预计年均增长8%—10%，2028年市场规模有望突破120亿美元，汽车电子领域需求占比将提升至35%以上，政策扶持也将推动行业发展。