先进封装机遇下 方正证券建议关注华海诚科

方正证券2025年10月16日发布报告称，先进封装是国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向，产业迎来发展机遇；CoWoS-L将逐步取代CoWoS-S成为主流，板级封装成共识；在材料领域建议关注华海诚科等企业。