华海诚科：AI存储周期驱动先进封装材料量价齐升

据机构调研，公司表示AI驱动的存储超级周期正通过先进封装技术带动封装材料产业链的量价齐升，公司GMC、LMC等先进封装材料正推动高端产品产业化。

公司主营半导体封装环氧塑封料与电子胶黏剂，产品覆盖传统封装与FC、SiP、FOWLP等先进封装，终端应用包括汽车电子、光伏、存储芯片等。