华海诚科募投项目结项，节余超1亿元资金补充流动资金

华海诚科（688535.SH）的募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”已于2025年12月30日实施完毕并达到预定可使用状态，公司决定将该项目结项。

该项目承诺投资总额为1.84亿元，而实际投入资金为0.82亿元，结合利息收益后，共形成节余募集资金约1.02亿元。节余的主要原因是公司通过整合内部资源、优化采购流程及选用国产设备等措施，有效控制了项目成本。

公司计划将全部节余募集资金永久补充流动资金，用于日常生产经营。保荐机构光大证券已对此事项出具了无异议的核查意见。