华海诚科被定位为HBM封装关键材料供应商
2026-01-07
随着AI算力需求爆发,全球HBM(高带宽内存)产业景气度高增,其2.5D封装环节存在明确的材料需求。
该分析报告指出,在2.5D封装所需的环氧塑封料(EMC)领域,华海诚科是重要的国内配套供应商。
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