【观点】华海诚科大涨受益于先进封装需求与公司进展

华海诚科4月27日股价大涨，主要受先进封装行业需求旺盛驱动。AI对大算力芯片和HBM的需求强劲，导致2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面预计延续至2027年下半年。

公司方面，并购衡所华威已完成，合并后环氧塑封料年销量有望突破25,000吨，跃居全球出货量第二位。同时，公司GMC、FC底填胶等高端产品已通过主流客户验证并小批量销售，2025年营收45,805.59万元，同比增长38.12%，产品覆盖传统与先进封装，终端应用包括汽车电子、新能源和存储芯片。