【经营】环氧树脂涨价助推华海诚科业务前景
2026-05-15
住友电木于2026年5月15日宣布上调半导体封装用环氧树脂成形材料价格,涨幅约10%-20%。
华海诚科作为国内环氧塑封料行业龙头企业,产品覆盖存储芯片封装,受益于存储芯片供应短缺和价格上涨,公司积极布局先进封装领域,经营前景向好。
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