【经营】华海诚科HBM封装GMC材料已批量供货SK海力士，有望受益韩国半导体大扩产

韩国公布约1.3万亿美元半导体与AI产业投资计划，三星、SK海力士将启动大规模存储晶圆厂建设，目标五年内将DRAM产能翻倍，对上游半导体材料需求有明确提升预期。

华海诚科作为国内稀缺的HBM封装GMC材料供应商，相关产品已通过SK海力士验证并实现批量供货，有望直接受益于本次存储扩产带来的材料订单增长。