中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

上海证券发布的电子行业周报指出，中国大陆OLED DDIC话语权持续提升，2024年全球OLED DDIC出货量预计同比增长25.4%，其中AMOLED智能手机DDIC需求显著增加。同时，2025年全球将开建18座晶圆厂，半导体产能将进一步加速，预计年增长率为6.6%。报告建议关注包括华海诚科在内的多个半导体设备材料公司。