华海诚科：将继续推动颗粒状塑封料、底部填充塑封料及液体塑封料研发进度

华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，公司将继续推进颗粒状塑封料GMC、底部填充塑封料MUF以及液体塑封料LMC等先进封装材料的研发，旨在打破该领域的技术瓶颈，成为世界级半导体封装材料企业。