华海诚科获7家机构调研：公司将继续推动颗粒状塑封料（GMC）、底部填充塑封料（MUF）以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发进度，打造世界级半导体封装材料企业（附调研问答）

华海诚科于2025年1月16日接受了7家机构的调研，内容涉及公司所处行业及产品市场情况、未来研发方向、募投项目进展以及收购衡所华威的战略意义。公司强调了半导体封装材料特别是环氧塑封料在半导体产业中的重要性及其广阔的国产替代空间，并详细介绍了收购衡所华威将带来的多方面协同效应，包括加速国际化布局、补强产品矩阵、优化供应链和采购成本、提高生产效率以及整合研发资源。