高华科技MEMS芯片突破助推商业航天腾飞

高华科技与中科宇航、蓝箭航天等多家商业航天伙伴建立稳定合作关系，单箭配套价值量约数百万元，并持续拓展地面测试、火箭发动机等应用场景。

公司通过苏州紫芯微电子构建MEMS传感器芯片全周期能力，工业及医疗用高精度压力芯片实现批量销售，超高精度硅谐振压力芯片精度达0.02%FS，填补国内空白，同时凭借航空领域经验积极布局低空飞行器市场。