高华科技商业航天客户扩容，芯片技术填补国内空白

2025年12月8日，高华科技接受了多家机构的调研，披露了公司在多个业务领域的最新进展。在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出，已与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技等多家商业航天伙伴建立了合作关系，产品应用场景不断丰富，覆盖地面测试设备、火箭发动机、发射车等多个配套领域。

在产业链布局上，公司通过投资参股安必轩微电子和览众科技，共同推进光电编码器技术的迭代与产业化，积极布局低空经济、具身智能等新兴领域。公司还设立了全资子公司紫芯微电子，构建了MEMS传感器芯片全周期能力，部分芯片产品已实现批量销售，高精度硅谐振压力芯片初样流片完成，实测精度达万分之二，性能对标国际顶尖产品。

此外，公司近期与东南大学签约合作筹建'智能力传感技术联合实验室'，致力于具身智能领域六维力传感及触觉传感技术的研发。