高华科技融资余额飙升，市场看多情绪浓厚

高华科技12月24日获融资买入4867.74万元，当前融资余额2.55亿元，占流通市值的5.58%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券余额21.39万元，超过历史60%分位水平。

两融余额合计2.55亿元，较前一日上升4.93%，超过历史70%分位水平，显示投资者买入意愿增强，市场人气偏向买方。